导热灌封胶凭借快速传导、高效散热等卓越的性能，能很好的满足市场的需求，保障电子器件产品之间的有效粘接，密封，灌封和涂覆保护。可以说是电子产品生产过程中必不可少的一道工序。

而导热灌封胶施工工艺看似简单，但实际操作时，一些小细节不注意，直接影响电子产品的使用。下面施奈仕总结了导热灌封胶使用说明，分享给大家。

1、混合前：A、B 组份先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。

2、混合：按一定配比(1:1,10:1)称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。

3、脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟。真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟。

4、灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。(真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟)

5、固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15-30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。

以上即是施奈仕对导热灌封胶使用的详细介绍，如果您对电子灌封胶还有疑问，可以点击下方【点击咨询用胶方案】将您遇到的问题及困惑通过留言的形式反馈给我们，施奈仕作为10年用胶方案达人，郑重承诺，遇到用胶问题做到问必答，答必行的方针。

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