随着我国集成电路产业的高速发展，半导体产业也激流勇进。近年来，在政策和市场双重助推下，半导体市场大幅增长。半导体芯片广泛应用于医疗仪器、电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、工业控制等各种电子产品和系统中，芯片的重要性可见一斑。而在芯片生产中，芯片胶性能的好坏决定着电子产品品质的优良，没有高质量、高精度的芯片胶，便生产不出高质量、高精度的芯片，就不可能有高质量的产业。

但对于芯片胶，大部分人可能不是很了解，也不知道它有什么作用，下面，就让专业电子工业胶粘剂服务商施奈仕为大家介绍芯片胶的相关知识吧。

什么是芯片胶

芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用的胶水统称。芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。

芯片胶分类

因电子芯片胶起到的作用众多，这也就决定着它的种类很多，比如贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等等，大家采购时，可以根据实际用途和用胶需求进行选择。建议一定要去专业店购买，以确保芯片胶的质量。

以上即是施奈仕对芯片胶的定义、分类的详细介绍，如果您对电子芯片胶还有疑问，可以点击下方【点击咨询用胶方案】将您遇到的问题及困惑通过留言的形式反馈给我们，施奈仕作为10年用胶方案达人，郑重承诺，遇到用胶问题做到问必答，答必行的方针。

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