2021年12月2日备受行业瞩目的第73届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在西安豪享来温德姆至尊酒店圆满落幕。历时一天，国内100余家电子信息产业链先进企业组团参加助力，业内专家、学者及相关领域企业代表400余人参加活动。诸多行业精英齐聚一堂，共同探讨高可靠性技术，为未来广大企业实现精准制造提供方向。全天20场专业演讲为大家带来一场可靠性技术研讨盛宴。

此次“精准制造与高可靠技术研讨”有行业知名厂商进行精彩现场演讲及产品展示，内容涉及MOM制造管理、SiP封装技术、精密点胶、0201器件贴装、无空洞焊接、工艺管理“平衡木”技术、SMT相关不良原因等热门话题，更有国产器件及材料可靠性专题分享，赋能电子组装、推动智造升级。

本届论坛即使受疫情的影响，现场的人群络绎不绝！现场大咖云集、群英对谈、20场专业演讲，茶歇期间提供自助水果，多重互动游戏活动，吸引了大量观众。受邀听众是封装和组装领域OBM、OEM、ODM、EMS等电子制造企业中负责设计、研发、工艺、生产、制造、工程、技术、质控、采购、管理等方面专业人士。一场可以看见的工厂智慧，可被触及的技术力量，领略知识的魅力，激发创新型制造，实现精准智造。

一场盛会的成功举办，离不开多方的鼎力支持与积极参与。施奈仕作为电子工业胶粘剂优秀品牌企业此次亦应邀参与助力。施奈仕首次参加CEIA论坛，此番之行，可谓收获颇多。当然，施奈仕也是不负众望，一直推行规模化、标准化、向高端、高质量、优异产品发展，为中国智能“智造”赋能。

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