灌封胶在电子产品的封装步骤中有着非常重要的作用，常用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。它可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。而正确选择电子灌封胶和掌握正确的涂抹方法对产品的使用效果有很大的影响。

灌封胶评估与选择

一看耐候性，灌封胶使用在电器或者电子产品中较多，很多都是户外电器，所以灌封胶必须要达到耐候性，能够抵御恶劣环境。

二看防水性，灌封胶很明显的一个特性就是防水性能。但并不是所有产品都能达到优异的防水性能。如果防水性能较差，那么防尘、防盐雾等性能也会下降，产品的使用寿命也会缩短。

三看导热率，灌封胶在固化后导热系数越高证明质量越好。所以对导热性能可以作为一个参照数据。

四看介电强度，灌封胶使用在电器或者电子中较多，必须要必备绝缘性能，介电强度可以保证灌封胶作为绝缘体时候的电强度的量度，介电强度越高，证明质量越好。

实际应用中，不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异，对灌封胶的各性能需求存在一定的差异，所以在选择灌封胶产品时，应根据电子产品本身的要求，选择适合自己的灌封胶产品。在评估时，重点关注灌封胶的以下特性：工作温度、硬度、粘度、颜色混合比固化条件(室温固化、加热固化)性能要求：导热率、绝缘强度、阻燃等级、环保要求等。

如何正确使用电子灌封胶？

在工作之前，应该对基面进行清洁。有些用户忽略了这个步骤，导致粘接不够牢固。为了达到更好的粘结性，请令基面保持干净与整洁，不能残留铁锈或者污垢。可以使用专用清洁剂或者棉布擦拭，令其干净整洁。

在注胶时，可以按照说明方法去操作。仔细观察缝隙有多大，将胶粘剂切开合适的口径，避免造成浪费。

可以使用点状或者层状的方法去涂抹，接触到空气后便会自动固化。

注胶时应该注意什么？

在操作过程中，应该对缝隙进行了解。不能过深也不能过宽，宽度要比深度稍微大一些。如果缝隙过大，应该考虑加入嵌条，提升密封性能。在注胶时，尽量不要停顿，一气呵成。

以上即是施奈仕对灌封胶评估及使用的介绍，如果您对灌封胶还有疑问，可以点击下方【点击咨询用胶方案】将您遇到的问题及困惑通过留言的形式反馈给我们，施奈仕作为10年用胶方案达人，郑重承诺，遇到用胶问题做到问必答，答必行的方针。

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